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深圳电路设计公司谈PCB线路板相关的知识

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    深圳电路设计公司谈PCB线路板相关的知识

      深圳电路设计公司谈PCB线路板相关的知识!本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔,原本铜箔是覆盖在整个PCB板上的,而在制造过程中部份被蚀刻处理掉,留下来的部份就变成网状的细小线路了。
      这些线路被称作导线或称布线,并用来提供PCB板上零件的电路连接。china-id.net通常PCB板的颜色都是绿色或是棕色,这是阻焊漆的颜色。是绝缘的防护层,可以保护铜线,也可以防止零件被焊到不正确的地方。
      现在主板和显卡上都采用多层板,大大增加了可以布线的面积。多层板用上了更多单或双面的布线板,并在每层板间放进一层绝缘层后压合。PCB板的层数就代表了有几层独立的布线层,通常昆山西服层数都是偶数,并且包含最外侧的两层,常见的PCB板一般是4~8层的结构。很多PCB板的层数可以通过观看PCB板的切面看出来。但实际上,没有人能有这么好的眼力。所以,下面再教大家一种方法。
      (1)介质层材料 。介质层材料对填孔有影响。与玻纤增强材料相比,非玻璃增强材料更容易填孔。值得注意的是,孔内玻纤突出物对化学铜有不利的影响。在这种情况下,电镀填孔的难点在于提高化学镀层种子层的附着力,而非填孔工艺本身。
      事实上,在玻纤增强基板上电镀填孔已经应用于实际生产中。
      (2)厚径比。目前针对不同形状,不同尺寸孔的填孔技术,不论是制造商还是开发商都对其非常重视。填孔能力受孔厚径比的影响很大。相对来讲,移动电源增强基板上电镀填孔已经应用于实际生产中。
      (2)厚径比。目前针对不同形状,不同尺寸孔的填孔技术,不论是制造商还是开发商都对其非常重视。填孔能力受孔厚径比的影响很大。相对来讲,DC系统在商业上应用更多。在生产中,孔的尺寸范围将更窄,一般直径80pm~120Bm,孔深40Bm~8OBm,厚径比不超过1:1。
      (3)化学镀铜层。化学铜镀层的厚度、均匀性及化学镀铜后的放置时 间都影响填孔性能。化学铜过薄或厚度不均,其填孔效果较差。通常,建议化学铜厚度>0.3pm时进行填孔。另外,化学铜的氧化对填孔效果也有负面影响。
      多层板的电路连接是通过埋孔和盲孔技术,主板和显示卡大多使用4层的PCB板,也昆山西服是不可忽视的,一般有介质层材料、孔形、厚径比、化学铜镀层等因素。
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